主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的高平坦度的電子設(shè)備用基板,該設(shè)備提供一種新的掩模基板拋光和制造方法。
優(yōu)勢
1.雙區(qū)可控加壓拋光頭;2.可實現(xiàn)拋光模和工件的原位檢測;3.具備缺陷修復(fù)功能單元;4.獨立供液管路;5.國產(chǎn)化率100%;